●Sintered NdFeB চুম্বকতাদের উল্লেখযোগ্য চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্যের জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। যাইহোক, চুম্বকের দুর্বল জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা বাণিজ্যিক প্রয়োগে তাদের আরও ব্যবহারে বাধা দেয় এবং পৃষ্ঠের আবরণ প্রয়োজনীয়। বর্তমানে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত আবরণের মধ্যে রয়েছে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং নি-ভিত্তিক আবরণ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং Zn-ভিত্তিকআবরণ, সেইসাথে ইলেক্ট্রোফোরেটিক বা স্প্রে ইপোক্সি আবরণ। কিন্তু প্রযুক্তির ক্রমাগত অগ্রগতি সঙ্গে, আবরণ জন্য প্রয়োজনীয়তাof NdFeBএছাড়াও বাড়ছে, এবং প্রচলিত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং স্তরগুলি কখনও কখনও প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না। শারীরিক বাষ্প জমা (PVD) প্রযুক্তি ব্যবহার করে জমা করা আল ভিত্তিক আবরণের চমৎকার বৈশিষ্ট্য রয়েছে.
● PVD কৌশল যেমন স্পুটারিং, আয়ন প্লেটিং এবং বাষ্পীভবন কলাই সবই সুরক্ষামূলক আবরণ পেতে পারে। সারণী 1 ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং স্পুটারিং পদ্ধতির নীতি এবং বৈশিষ্ট্যগুলির তুলনা করে।
সারণী 1 ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং স্পুটারিং পদ্ধতির মধ্যে তুলনা বৈশিষ্ট্য
স্পাটারিং হল একটি কঠিন পৃষ্ঠে বোমাবর্ষণ করার জন্য উচ্চ-শক্তির কণা ব্যবহার করার ঘটনা, যার ফলে কঠিন পৃষ্ঠের পরমাণু এবং অণুগুলি এই উচ্চ-শক্তির কণাগুলির সাথে গতিশক্তি বিনিময় করে, যার ফলে কঠিন পৃষ্ঠ থেকে স্প্ল্যাশ হয়। এটি প্রথম গ্রোভ দ্বারা 1852 সালে আবিষ্কৃত হয়েছিল। এর বিকাশের সময় অনুসারে, সেকেন্ডারি স্পুটারিং, টারশিয়ারি স্পুটারিং এবং আরও অনেক কিছু রয়েছে। যাইহোক, কম স্পটারিং দক্ষতা এবং অন্যান্য কারণে, 1974 সাল পর্যন্ত এটি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়নি যখন চ্যাপিন সুষম ম্যাগনেট্রন স্পাটারিং আবিষ্কার করেছিলেন, উচ্চ-গতি এবং নিম্ন-তাপমাত্রার স্পটারিংকে বাস্তবে পরিণত করেছিলেন এবং ম্যাগনেট্রন স্পাটারিং প্রযুক্তি দ্রুত বিকাশ করতে সক্ষম হয়েছিল। ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং হল একটি স্পটারিং পদ্ধতি যা স্পটারিং প্রক্রিয়ার সময় আয়নকরণের হারকে 5% -6% বৃদ্ধি করার জন্য ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ড প্রবর্তন করে। সুষম ম্যাগনেট্রন স্পুটারিংয়ের পরিকল্পিত চিত্রটি চিত্র 1 এ দেখানো হয়েছে।
চিত্র 1 সুষম ম্যাগনেট্রন স্পুটারিংয়ের মূল চিত্র
তার চমৎকার জারা প্রতিরোধের কারণে, আল আবরণ দ্বারা জমাআয়ন বাষ্পডিপোজিশন (IVD) বোয়িং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সিডির বিকল্প হিসেবে ব্যবহার করেছে। যখন sintered NdFe জন্য ব্যবহার করা হয়B, এটির প্রধানত নিম্নলিখিত সুবিধা রয়েছে:
1.Hউচ্চ আঠালো শক্তি.
আল এর আঠালো শক্তি এবংNdFeBসাধারণত ≥ 25MPa হয়, যখন সাধারণ ইলেক্ট্রোপ্লেটেড Ni এবং NdFeB-এর আঠালো শক্তি প্রায় 8-12MPa, এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটেড Zn এবং NdFeB-এর আঠালো শক্তি প্রায় 6-10MPa। এই বৈশিষ্ট্যটি Al/NdFeB যেকোন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যার জন্য উচ্চ আঠালো শক্তি প্রয়োজন। চিত্র 2-এ দেখানো হয়েছে, (-196 ° C) এবং (200 ° C) এর মধ্যে প্রভাবের 10টি চক্র পর্যায়ক্রমে, আল আবরণের আঠালো শক্তি দুর্দান্ত থাকে।
(-196 ° C) এবং (200 ° C) এর মধ্যে 10টি পর্যায়ক্রমিক চক্রীয় প্রভাবের পরে Al/NdFeB এর চিত্র 2 ছবি
2. আঠালো ভিজিয়ে রাখুন।
আল আবরণের হাইড্রোফিলিসিটি রয়েছে এবং আঠালো যোগাযোগের কোণটি ছোট, পড়ে যাওয়ার ঝুঁকি ছাড়াই। চিত্র 3 38 দেখায়mN পৃষ্ঠটান তরল। পরীক্ষার তরল সম্পূর্ণরূপে আল আবরণ পৃষ্ঠে ছড়িয়ে আছে.
Figure 3. পরীক্ষা 38mN পৃষ্ঠউত্তেজনা
3. আলের চৌম্বকীয় ব্যাপ্তিযোগ্যতা খুব কম (আপেক্ষিক ব্যাপ্তিযোগ্যতা: 1.00) এবং চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্যগুলিকে রক্ষা করবে না।
এটি 3C ক্ষেত্রে ছোট আয়তনের চুম্বক প্রয়োগের ক্ষেত্রে বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ। পৃষ্ঠ কর্মক্ষমতা খুবই গুরুত্বপূর্ণ. চিত্র 4 এ দেখানো হয়েছে, D10 * 10 নমুনা কলামের জন্য, চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্যের উপর আল আবরণের প্রভাব খুবই কম।
চিত্র 4 পৃষ্ঠে PVD Al আবরণ এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং NiCuNi আবরণ জমা করার পরে sintered NdFeB এর চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্যের পরিবর্তন।
4. বেধের অভিন্নতা অনেক ভালো
যেহেতু এটি পরমাণু এবং পারমাণবিক ক্লাস্টারের আকারে জমা হয়, তাই আল আবরণের পুরুত্ব সম্পূর্ণ নিয়ন্ত্রণযোগ্য, এবং বেধের অভিন্নতা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং আবরণের তুলনায় অনেক ভালো। চিত্র 5 এ দেখানো হয়েছে, আল আবরণের একটি অভিন্ন বেধ এবং চমৎকার আঠালো শক্তি রয়েছে।
চিত্রAl/NdFeB এর 5 ক্রস সেকশন
5. PVD প্রযুক্তি জমা দেওয়ার প্রক্রিয়া সম্পূর্ণ পরিবেশ বান্ধব এবং পরিবেশ দূষণের কোনো সমস্যা নেই।
ব্যবহারিক প্রয়োজনের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, PVD প্রযুক্তি মাল্টিলেয়ারগুলিও জমা করতে পারে, যেমন আল/Al2O3 মাল্টিলেয়ারগুলি চমৎকার জারা প্রতিরোধের সাথে এবং Al/AlN লেপগুলি চমৎকার যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে। চিত্র 6 এ দেখানো হয়েছে, Al/Al2O3 মাল্টিলেয়ার আবরণের ক্রস-বিভাগীয় কাঠামো।
Figure 6ক্রস বিভাগআল এর/Al2O3 মাল্টিলায়ার্স
বর্তমানে, প্রধান সমস্যাগুলি হল NdFeB-তে আল আবরণগুলির শিল্পায়নকে সীমাবদ্ধ করে:
(1) চুম্বকের ছয়টি দিক সমানভাবে জমা হয়। চুম্বক সুরক্ষার জন্য প্রয়োজনীয়তা হল চুম্বকের বাইরের পৃষ্ঠে একটি সমতুল্য আবরণ জমা করা, যার জন্য লেপের গুণমানের ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করতে ব্যাচ প্রক্রিয়াকরণে চুম্বকের ত্রিমাত্রিক ঘূর্ণন সমাধান করা প্রয়োজন;
(2) আল আবরণ স্ট্রিপিং প্রক্রিয়া. বৃহৎ আকারের শিল্প উৎপাদন প্রক্রিয়ায়, এটি অনিবার্য যে অযোগ্য পণ্য প্রদর্শিত হবে। অতএব, এটি অযোগ্য আল আবরণ অপসারণ করা প্রয়োজন এবংপুনরায় রক্ষা করাএটি NdFeB চুম্বকের কর্মক্ষমতা ক্ষতি ছাড়াই;
(3) নির্দিষ্ট প্রয়োগ পরিবেশ অনুযায়ী, sintered NdFeB চুম্বক একাধিক গ্রেড এবং আকার আছে. অতএব, বিভিন্ন গ্রেড এবং আকারের জন্য উপযুক্ত প্রতিরক্ষামূলক পদ্ধতি অধ্যয়ন করা প্রয়োজন;
(4) উত্পাদন সরঞ্জাম উন্নয়ন। উত্পাদন প্রক্রিয়াটিকে যুক্তিসঙ্গত উত্পাদন দক্ষতা নিশ্চিত করতে হবে, যার জন্য NdFeB চুম্বক সুরক্ষা এবং উচ্চ উত্পাদন দক্ষতার জন্য উপযুক্ত PVD সরঞ্জামগুলির বিকাশ প্রয়োজন;
(5) PVD প্রযুক্তি উৎপাদন খরচ কমাতে এবং বাজারের প্রতিযোগিতার উন্নতি;
গবেষণা এবং শিল্প উন্নয়নের বছর পরে. হ্যাংঝো ম্যাগনেট পাওয়ার টেকনোলজি গ্রাহকদের বাল্ক পিভিডি আল ধাতুপট্টাবৃত পণ্য সরবরাহ করতে সক্ষম হয়েছে। চিত্র 7 এ দেখানো হয়েছে, প্রাসঙ্গিক পণ্যের ফটো।
চিত্র 7 বিভিন্ন আকারের আল প্রলিপ্ত NdFeB চুম্বক।
পোস্টের সময়: নভেম্বর-22-2023
